首页 >教育

感知和计算层面2019iyiou

2019-05-14 18:24:03 | 来源: 教育

物联,被认为是继计算机、互联之后世界信息产业发展的第三次浪潮。对于消费者而言,直观的感受就是闯入生活中的一个个联的智能硬件产品,国内也曾出现过一阵物联产品热潮。而这些设备在短时间内能够大量涌现,离不开背后的推手芯片。

北京君正集团电路公司就是这样一家互联芯片公司。在2016中国智慧家庭博览会智能硬件开发者大会上,君正集团电路公司产品总监韦建利从芯片厂商的角度,为我们解读了物联行业所面临的挑战。

感知和计算层面

传感器需要收集数据,然后进行计算,从而提取有价值的数据。这里头会涉及到芯片层面的技术,传感器的技术和SOC的技术目前都存在挑战。

人机交互层面

服务内容的落地需要通过产品来实现,这里就涉及到人机交互问题。 韦建利解释道,比如做智能手表和智能眼镜这类产品时,显示屏幕、语音操控,都面临着很大的挑战。

成本和性能之间的矛盾

性能和成本的矛盾是芯片厂商面临的矛盾。,韦建利告诉电科技,用户必然希望芯片功能越强同时成本要越低,我们考虑的就是从芯片层面如何来解决这个矛盾。

市场碎片化严重

物联不像传统的平板,产品形态多种多样的,如何才能使芯片能够满足不同产品的需求?这是我们碰到的问题。芯片公司不能仅仅停留在芯片,还要提供基于芯片的整个解决方案。

缺乏合理的商业模式

光靠卖设备赚钱,大家都觉得,这种赚钱方式是不行,更多想通过服务挣钱,设备以送的方式给客户,通过服务通过内容挣钱,但是这种模式尤其面对中国的使用者,接受这种方式现在还是一个问题,不管我们从芯片公司,还是我们的产品公司,都会面临这样一个痛点。

挑战之所在,其实也是机会之所在。那么,君正又是如何应对这些挑战的呢?韦建利向电科技介绍了君正的一些芯片方案。目前,君正主要拥有三大产品线,X系列智能家居和IoT、M系列智能穿戴和T系列智能视频。

坚持掌控核心技术和自主研发是君正一直以来坚持的路线,未来,君正将以市场为导向,为客户提供优异性价比的芯片方案,同时紧密联合产业链上下游,实现与合作伙伴的共赢。

厦门旅游A轮企业
围观联创永宣、分享投资、沸点资本三家机构共话家居供应链
合作经济

猜你喜欢