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光磊攻占LED封装市场今年第四季可出货

2018-12-07 03:15:50

光磊攻占LED封装市场 今年第四季可出货

LED进入照明时代,大功率晶片需要COB、甚至F/C等级先进封装技术以达更高阶性价比,目前台厂隆达以垂直整合发展之外,磊晶龙头晶电则是透过转投资的方式发展,而光磊则选择直接从上游LED磊晶整合中游LED封装,目前光磊的LED封装已在竹科厂房设立实验线,并将在今年第4季正式送样量产给LED照明客户。

摘要:LED进入照明时代,大功率晶片需要COB、甚至F/C等级先进封装技术以达更高阶性价比,目前台厂隆达以垂直整合发展之外,磊晶龙头晶电则是透过转投资的方式发展,而光磊则选择直接从上游LED磊晶整合中游LED封装,目前光磊的LED封装已在竹科厂房设立实验线,并将在今年第4季正式送样量产给LED照明客户。关键字:LED,晶片,COB,封装,隆达,晶电,光磊

台湾LED磊晶厂光磊计划今年下半年正式进入先进(综合COB及F/C)LED封装。光磊指出,今年第4季LED封装元件即可量产出货,即将完工的宁波新厂将专注制造LED照明封装元件,预计2013年下半年该厂将可贡献营运。

台湾光磊攻占LED封装市场

光磊从磊晶跨入封装的新版图策略,鸭子划水布局3年,经过一番谨慎评估,且获日系大股东日亚化、日立支持发展。光磊副总张垂权指出,明年光磊30周年,透过LED垂直整合发展,将实现光磊的市场版图再扩大,三项主力产品包括LED晶粒、LED封装、半导体感测元件,将让光磊在满30后仍具成长动力。

LED进入照明时代,大功率晶片需要COB、甚至F/C等级先进封装技术以达更高阶性价比,目前台厂隆达以垂直整合发展之外,磊晶龙头晶电则是透过转投资的方式发展,而光磊则选择直接从上游LED磊晶整合中游LED封装,目前光磊的LED封装已在竹科厂房设立实验线,并将在今年第4季正式送样量产给LED照明客户。

光磊宁波新厂在2008年原计划发展LED磊晶厂,但受到金融风暴影响而喊停,在去年重新启动恢复动工时,便以LED封装厂房为设计,目前即将接近完工,将在今年第4季LED封装成功送样之后,逐步稼动产能。初步产能规划,约单月出货量达百万根标准LED灯管封装元件的水准。

光磊初估,宁波新厂的贡献要到明年下半年才会显见,这段期间,仍由台湾竹科厂供应LED封装元件。

光磊评估,在LED照明市场上,从LED晶粒做到先进封装元件,在市场上将更具成本效益;且光磊推出的自有先进封装技术,散热效果,不但有助LED照明客户推出性价比高的照明成品,也将引领光磊走出LED晶粒微利发展的产业瓶颈。

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